爆熱

追記（2025/01/30）

　反る問題って結局なんもなかった、ってことでいいんすかね。内部でダイとパッケージ？ボンディング？とかが剥がれて割れて壊れるかなーと思ったけどなんかそんなふうな話全然聞かない出てこない。それよりも電力モリモリ盛りすぎで焼けるっていう話題が全てを過去にした！それとも、まだまだこれから出てくるところですよ！ってことなのか。追記ここまで。

 ゴッドフィではなくて１３世代ラプターレイク。まあゆーてRyzenもアツアツ熱々だけどな！売っているクーラーで済んでるうちはまあいいか。小手先の小細工で冷えてるうちはまあいいかぁ・・・いいのかぁ？

前回はグラボの方で、また爆熱爆電力になっちまったんすかねーって言ったけどCPUも同じかぁ

テキトーに書き殴った。頭フットーしてんじゃねコイツ・・・

　ツベに反ったCPUがメモリー周りに不具合出したって報告動画があった。見た。そもあんなうっすいガラス乾板やプレパラートのカバープレートみたいなCPUダイが反りに強い理由ある？
　ランド（LGA）の方はさ、まあちょっと反ってもバネみたいに足のほうがなってるからその押し付ける反発力で接触を維持できるのかーと思ってたけど。そこでCPUダイの方ですよ。

　つまりこの１年（21年11月〜）そーいや付けっぱなしだったなっていうアルダーレイクの殻を割って、中のダイの具合がどうなってるのか顕微鏡だかX-Rayで覗いてみればいいんじゃね？こう書いててなんか海外の技術に自信ニキが既にやってそうだけどw

　反るってことはつまりこうカーブするわけよ。すると内側と外側で距離の差が生まれるわけ。トラックを走る時内側の人が外側の人より短い走り距離になるアレよ。そこであの繊細そうな繊細そうに見える知らんけどコア欠けとかあったよねダイ写真を思い出して欲しいわけ！アルダーのアンコアの配置がどうなってるか知らないけど、多分ダイの外周部にはメモリーコントローラがある！のかもしれないね！そしてそこに反る力が１年間加わり続けてッ！！ハエ？信じるか信じないかはあなた白井です！と関は語るw

　インテル公式発表に従って対策キットなどは使わずに素のまま使う、そして中古買取に持っていくと検品でエラー出て買取不可っていうシナリオよ。どこぞのまとめで見たコメ。　ずっと圧力かけられっぱのパソコンは数年後にみんな「謎の不具合」でこの世代の機種は突然死が多いんすよ〜、とパソコンショップ店員は語る。

　ハンダクラックはMBP2011くらいのGPUであったよな。あれはリコール？アップルスルーしたんだっけ？知らんけど。でもダイが割れる？壊れるって結構ないよな。沈静化した頃にリコール認定しそう。「もう市場で稼働してる該当製品は少ないんですけどぉ〜」とか言っちゃってさw

追記

　PCwatchにこんな記事が出てて読んだ。こういう記事大好き。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/tidbit/1471037.html

　コレはSapphire Rapidsだけど、ダイ写真とか見た。あれこの感じだとナノメートルのレベルの歪み程度だったらひょっとして問題ない？本当かなぁ？ヒートスプレッダが歪むのはわかる。土台サブスレートが歪むのもまあ分かる。じゃあその上に乗ってるダイは？あれってCPUを指で摘んで肉眼で見るとガラスの四角片みたいなもんじゃん。どう見てもミリメートルレベルじゃ歪まない、曲げようとしたらすぐ割れるような感じの材質じゃん。

　と思ってAlder lake Die map photoとrapter lake〜で検索したらやっぱ長辺にメモリーコントローラーあってこれ歪んだらぜってー機能壊れるんじゃねーかなーと思い直しました。はい。

　いやそもそもこんな幼稚な考え通りの壊れ方するかねって感じ　続報待ってまーす